11月20日下午，由工業和信息化部、重慶市人民政府主辦，重慶市經濟和信息化委員會，九龍坡區、巴南區、江津區、永川區、大足區、武隆區人民政府承辦的2023中國產業轉移發展對接活動（重慶）智能裝備及智能制造產業專題對接活動舉行。

 

　　本次活動以“智造新時代攜手向未來”為主題，匯聚專家學者、企業家等共同探討新一代信息技術進步和第四代工業革命大背景下，裝備制造業智能化、數字化布局和發展。

 

　　活動中，重慶市政協副主席丁時勇，工業和信息化部裝備一司副司長汪宏出席并致辭。中國科學院院士李應紅、國家智能制造專家委員會副主任張相木作主旨演講。中國工程院院士劉大響、中國機械工業聯合會執行副會長羅俊杰、工業和信息化部裝備工業發展中心總工程師左世全等，以及來自全國智能裝備及智能制造產業領域的220家企業的300余名代表參加此次專題對接活動。

 

　　重慶市經濟信息委副主任涂興永介紹重慶智能裝備及智能制造產業發展概況及投資環境情況，九龍坡區、巴南區、江津區、永川區、大足區、武隆區人民政府相關負責人做產業招商推介。中國商飛采購與供應商管理部部長助理溫革強做國產大飛機產業鏈供應鏈培育報告。

 

　　大足區人民政府副區長楊愛民在招商推介中，對大足區位優勢、交通、營商環境等作了詳細介紹。他說，大足正緊緊圍繞成渝地區建設國家重要產業備份基地和打造世界級先進制造業集群方向，積極服務和融入全市“33618”現代制造業集群體系，加快構建以智能網聯新能源專用車和摩托車及其零部件、光學電子、現代五金、工業機器人、智能電梯、無人機和航空地面設備等智能裝備及智能制造產業為特色的“246”先進制造業集群體系，并邀請廣大企業家朋友來足考察投資興業，共享成渝雙城經濟圈發展新機遇，共拓產業新藍海，共繪發展新未來。

 

　　據了解，此次活動累計助推產業轉移合作落地項目52個，合同金額共計376.95億元，涉及高端數控機床、航空航天裝備、新能源裝備等多個領域，呈現出延鏈補鏈項目多、戰略性新興產業項目多、重大優勢產業項目多的特點。