從湖南省科技廳獲悉，2021年度湖南省十大技術(shù)攻關(guān)項目中的“第三代半導(dǎo)體核心裝備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”“8英寸集成電路成套裝備”2個項目，均在7月25日順利通過綜合驗收。

 

　　“第三代半導(dǎo)體核心裝備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所承擔。項目突破了6英寸SiC（碳化硅）外延生長、高溫高能離子注入機工藝性能、產(chǎn)能、穩(wěn)定性、可靠性提升等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了6英寸SiC外延生長設(shè)備、SiC高溫高能離子注入機國產(chǎn)化與工程化，設(shè)備滿足規(guī)模化量產(chǎn)工藝要求，并具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用能力。據(jù)悉，研制設(shè)備已成功在國內(nèi)第三代半導(dǎo)體頭部用戶上線應(yīng)用。

 

　　“8英寸集成電路成套裝備”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所和湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司共同承擔。項目通過國產(chǎn)裝備、工藝和產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)新，突破了立式爐管、硅外延設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，完成了工藝驗證，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目已完成43臺（套）國產(chǎn)核心工藝裝備上線驗證，整線工藝裝備國產(chǎn)化率達95%，目前生產(chǎn)線已達到2萬片/月生產(chǎn)能力，芯片良品率達98%。

 

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